新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”)主要生产销售半导体封装材料并提供封装测试服务，其中智能卡业务为公司传统核心业务。招股书披露，新恒汇本次募集资金拟投资于“高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。“高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目”建设期计划为 24 个月。
　　但据新恒汇所在地淄博高新区2022年8月新闻显示，高新区创新实行“指挥部+专班”推进模式，有效保障了新恒汇高密度封装材料等50余个重大项目加快建设，年内均能建成投产，为实现产业增量会战目标打下坚实基础。按此进度，高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目2022年底应该已经建成投产。
　　另据新恒汇招股书披露，2020年3月10日新恒汇有限召开股东会议，经全体股东一致同意，股东宁波志林堂分别向共青城宏润一号以及共青城宏润二号转让其持有的新恒汇有限的1%的股权(未实缴)，其他股东均放弃优先购买权。共青城宏润一号和共青城宏润二号均为发行人员工持股平台。同日，宁波志林堂与共青城宏润一号、共青城宏润二号签订《股权转让合同》。
　　但工商资料显示，共青城宏润一号以及共青城宏润二号均设立于2020年3月18日，晚于新恒汇有限召开股东的日期，股东大会决议缺乏真实性。另外，2020年3月10日，宁波志林堂与共青城宏润一号、共青城宏润二号签订《股权转让合同》，而此时股权受让方共青城宏润一号以及共青城宏润二号尚未成立。
　　另外，据新恒汇招股书申报稿显示，2020年公司所得税缴纳期初余额103.57万元、2021年期初余额310.41万元，但招股书上会稿中则披露，2020年公司所得税缴纳期初余额102.78万元、2021年期初余额332.39万元。两个版本招股书针对统一数据的披露并不一致。
（文章来源：环球网）