首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
联发科:采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产
最新信息
联发科:采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产
2023-09-07 07:51:00
据联发科官网消息,9月7日,联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年量产。据介绍,相较于5纳米制程,台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。联发科表示,首款采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.023秒
联发科:采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml