随着人工智能芯片发展，先进封装重要性日趋提升，相关半导体封装材料备受关注。作为国内环氧塑封料领先企业，华海诚科(688535)加大了先进封装用环氧模塑料的研发支出，并在10月23日举办的2023年半年度业绩说明会上介绍了公司产品最新进展。

　　华海诚科从事半导体封装材料业务，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。受消费电子等终端设备的需求不及预期，消费类芯片需求疲软影响，公司应用在消费电子类产品的订单有所下滑。2023年上半年，公司实现营业收入1.26亿元，同比下降15.29%；归属于净利润1209.24万元，同比下降约27%。
　　另一方面，华海诚科增加研发投入，今年上半年公司研发投入合计1090.86万元，同比增长25.87%，主要便是加大了先进封装用环氧模塑料的研发支出。
　　在业绩说明会上，华海诚科董事长、总经理韩江龙回复GMC颗粒状塑封料某型号产品进度时介绍，产品已在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户处于验证中。
　　据公司高管此前介绍，LMC是指液态塑封材料，LMC是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料。
　　相比之下，GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。
　　其中，颗粒状环氧塑封料可用于与AI芯片密切相关的高带宽存储器（HBM）封装，备受资本市场关注。
　　华海诚科在8月22日接受机构调研时介绍，公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM（高带宽内存）封装；相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。而公司曾在7月份股价异动公告中介绍，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入；另外，经咨询相关客户，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装，且环氧模塑料(特别是先进封装用材料)的验证到批量使用是较为长期的过程。
　　据集邦咨询统计，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，英伟达、AMD、英特尔等高端AI芯片中大多选择搭载HBM（高带宽存储器），进一步推动先进封装需求。由于高端AI服务器采用高端AI芯片，将推升2023-2024年HBM的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长三至四成。
　　半年报显示，华海诚科GMC产品在客户端已经考核通过，自主研发的专用设备已经具备量产能力；公司已经完成验证的的芯片级底填正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的高导热底部填充胶正在认证考核，公司LMC产品正在通过工艺和原材料优化来进一步提高量产稳定性。
　　华海诚科在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%，正在逐步实现国产替代。据公司高管在今年8月份接受调研时介绍，在高性能环氧塑封料领域，国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。
（文章来源：证券时报网）