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众合科技:参股投资涉及红外探测芯片、陶瓷薄膜混合集成电路和半导体电镀设备等
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众合科技:参股投资涉及红外探测芯片、陶瓷薄膜混合集成电路和半导体电镀设备等
2023-12-13 16:14:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在芯片半导体领域是否有布局?
众合科技
(000925.SZ)12月13日在投资者互动平台表示,半导体为公司主营业务之一,
众合科技
前身为1970年成立的浙江大学半导体厂,主要从事半导体级单晶硅生产;同时,公司以“一个核心、多个亮点”为布局思路,在做强半导体材料的基础上,通过投资完善产业链布局,参股投资涉及红外探测芯片、陶瓷薄膜混合集成电路和半导体电镀设备等。
(文章来源:每日经济新闻)
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