瑞华泰涨停原因：
688323 瑞华泰13:16科创板+次新-近端
科创板+主营为从事高性能PI薄膜+全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一
（更新时间：2021-05-11）

瑞华泰涨停/异动原因：
芯片+PI 薄膜+新材料
1、2024年2月5日称，深圳公司现有产能约1000吨，嘉兴募投项目设计产能1600吨，今年会陆续投产，逐步进行产能释放，为加快新市场及新产品拓展提供产能支撑与装备支撑。
2、公司计划在嘉兴产线采用涂布工艺生产TPI，在产线安装调试结束后即可启动上线试制工作。公司与中国计量大学开展基于PI的钙钛矿薄膜太阳能的研发合作项目处于实验室阶段。PI浆料业务现处于实验室小试阶段。
3、公司深圳基地现已投产9条产线，合计产能达到1050吨/年，产能规模国内领先。公司深圳基地50吨/年CPI产线已进入最后调试阶段、嘉兴基地1600吨/年的6条产线预计将于2023年下半年起陆续投产。
4、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面，目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节，该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。
5、公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工P I薄膜等。
（更新时间：2024-03-25）

题材要点：

要点一:入选国家级专精特新“小巨人”企业
2022年8月份，公司入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业”是公司于2022年6月被深圳市工业和信息化局认定为“2021年度深圳市专精特新中小企业”后，再次入选国家“第四批国家级专精特新‘小巨人’企业公示名单”，是对瑞华泰研发创新能力，行业竞争优势，自身专业化程度，未来发展潜力的充分认可和肯定。将有利于拓展公司核心竞争力和业界影响力，提升公司在主营业务和细分领域的知名度和品牌价值。

要点二:拟发行可转债募资不超4.3亿元
2022年1月份，根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超人民币43,000万元（含），具体募集资金数额由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定。本次募资扣除发行费用后，募集资金净额拟投入嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目，补充流动资金及偿还银行借款。

要点三:新产品研发
公司2021年上半年研发费用1,235.69万元，同比增长29.15%，公司按照技术规划路线图持续保持研发投入，加快在柔性显示，集成电路封装，5G通讯和航空航天等应用领域的产品研制，柔性OLED用CPI薄膜，COF用超高模量PI薄膜，5G通讯用低介电PI复合薄膜，空间应用高绝缘1500mm宽幅PI薄膜等在研项目按计划进展，致力于开发出更多对标国际先进及引领行业发展的新产品。

要点四:高性能PI薄膜
公司专业从事高性能PI薄膜的研发，生产和销售，主要产品系列包含热控PI薄膜，电子PI薄膜，电工PI薄膜等，广泛应用于柔性线路板，消费电子，高速轨道交通，风力发电，5G通信，柔性显示，航天航空等国家战略新兴产业领域。PI薄膜的性能居于高分子材料金字塔的顶端，被誉为“黄金薄膜”，高性能PI薄膜系严重影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，PI薄膜行业属于国家战略性新兴产业。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，于2010年完成了国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，同类产品达到国际先进水平，极大推动了高性能PI薄膜的国产化进程。公司在研产品包含5G通信用低介电PI薄膜，柔性显示用CPI薄膜，超厚高导热石墨膜前驱体PI薄膜， 航空线缆用PI复合薄膜等。

要点五:电子印刷用PI薄膜
电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子，5G通信，汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性，耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工，艾利丹尼森，宝力昂尼，德莎等全球知名标签企业的供应链。

要点六:工艺研发
公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力，掌握PI分子结构设计，配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要求，针对性设计主体分子结构，配方和工艺等， 具有不断研发出新型产品配方和实现产业化的实践经验。基于15年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，及实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。 公司自行设计非标专用设备及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生产线的运行设计计算，特殊结构设计，工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配方特性，工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求，大大加快产品产业化的效率。

要点七:航天航空用PI薄膜
PI薄膜因其优异的耐高低温，耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。

要点八:电子基材用PI薄膜
公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子，5G通信，汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到5微米和7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司已进入生益科技，台虹科技，联茂等知名厂商的供应体系。

要点九:电子PI薄膜
公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子，5G通信，汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到5微米和7.5微米的超薄规格（3微米规格产品已进行终端客户送样评估），黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司已进入生益科技，联茂等知名厂商的供应体系。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子，5G通信，汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性，耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工，艾利丹尼森，宝力昂尼，德莎等全球知名标签企业的供应链。

要点十:高性能PI薄膜研发
公司专业从事高性能PI薄膜的研发，生产和销售，主要产品系列包含热控PI薄膜，电子PI薄膜，电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子，庞巴迪，中国中车，艾利丹尼森，德莎，宝力昂尼，生益科技，联茂，碳元科技等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板，消费电子，高速轨道交通，风力发电，5G通信，柔性显示，航天航空等国家战略新兴产业领域。公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，十多年来坚持自主研发及创新，掌握了配方，工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。